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Una nueva generación de dispositivos para revolucionar la construcción de circuitos electrónicos

Una nueva tipología de dispositivos desarrollados por el equipo del Dr. Albert Cirera, de la Facultad de Física de la UB, puede solucionar uno de los problemas clave en el ensamblaje de los circuitos electrónicos. En los últimos veinte años, una nueva generación de soportes electrónicos ha permitido desarrollar aplicaciones como parches con aplicaciones terapéuticas, dispositivos médicos impresos en 3D o ropa inteligente. Son soportes más flexibles, ligeros, biocompatibles y fáciles de reciclar, pero son muy sensibles a las técnicas de soldadura convencionales utilizadas para acoplar los circuitos, ya que pueden degradar estos apoyos emergentes.

El equipo del Dr. Cirera, en colaboración con la compañía Bosch-Siemens (BSH), ha desarrollado una técnica que permite imprimir los circuitos electrónicos sobre distintos soportes y al mismo tiempo permite soldar dispositivos SMD (Surface Mounted Devices) que habitualmente se montan para completar el circuito. A pesar de esta compatibilidad, la técnica presenta aún problemas de escalabilidad y durabilidad.

Para solucionar estos problemas, los investigadores han planteado una modificación de estos dispositivos SMD para que sean compatibles con esta nueva técnica de impresión y al mismo tiempo se adapten a las técnicas de montaje de los circuitos electrónicos de antigua generación. Esta nueva tipología de dispositivos SMD permitirá soldar y fabricar circuitos con un proceso totalmente automatizado, más económico y flexible, en todo tipo de sustrato.

La financiación de 25.000 euros otorgada por la Fundación Bosch i Gimpera  en el marco de la convocatoria de ayudas Fondo para el Impulso de la Innovación (F2i) permitirá realizar un prototipo y validar los nuevos dispositivos.

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