Una nova generació de dispositius per revolucionar la construcció de circuits electrònics
Una nova tipologia de dispositius desenvolupats per l’equip del Dr. Albert Cirera, de la Facultat de Física de la UB, pot solucionar un dels problemes clau en l’acoblament dels circuits electrònics. En els últims vint anys, una nova generació de suports electrònics ha permès desenvolupar aplicacions com pegats amb aplicacions terapèutiques, dispositius mèdics impresos en 3D o roba intel·ligent. Són suports més flexibles, lleugers, biocompatibles i fàcils de reciclar, però són molt sensibles a les tècniques de soldadura convencionals utilitzades per acoblar els circuits, ja que poden degradar aquests suports emergents.
L’equip del Dr. Cirera, en col·laboració amb la companyia Bosch-Siemens (BSH), ha desenvolupat una tècnica que permet imprimir els circuits electrònics sobre diferents suports i al mateix temps permet soldar dispositius SMD (Surface Mounted Devices) que habitualment es munten per completar el circuit. Malgrat aquesta compatibilitat, la tècnica presenta encara problemes d’escalabilitat i de durabilitat.
Per solucionar aquests problemes, els investigadors han plantejat una modificació d’aquests dispositius SMD perquè siguin compatibles amb aquesta nova tècnica d’impressió i alhora s’adaptin a les tècniques de muntatge dels circuits electrònics d’antiga generació. Aquesta nova tipologia de dispositius SMD permetrà soldar i fabricar circuits amb un procés totalment automatitzat, més econòmic i flexible, en tot tipus de substrat.
El finançament de 25.000 euros atorgat per la Fundació Bosch i Gimpera en el marc de la convocatòria d’ajuts Fons per a l’Impuls de la Innovació (F2I) permetrà realitzar un prototip i validar els nous dispositius.