Una nueva tipolog\u00eda de dispositivos desarrollados por el equipo del Dr. Albert Cirera, de la Facultad de F\u00edsica de la UB, puede solucionar uno de los problemas clave en el ensamblaje de los circuitos electr\u00f3nicos. En los \u00faltimos veinte a\u00f1os, una nueva generaci\u00f3n de soportes electr\u00f3nicos ha permitido desarrollar aplicaciones como parches con aplicaciones terap\u00e9uticas, dispositivos m\u00e9dicos impresos en 3D o ropa inteligente. Son soportes m\u00e1s flexibles, ligeros, biocompatibles y f\u00e1ciles de reciclar, pero son muy sensibles a las t\u00e9cnicas de soldadura convencionales utilizadas para acoplar los circuitos, ya que pueden degradar estos apoyos emergentes.<\/p>\n
El equipo del Dr. Cirera, en colaboraci\u00f3n con la compa\u00f1\u00eda Bosch-Siemens (BSH), ha desarrollado una t\u00e9cnica que permite imprimir los circuitos electr\u00f3nicos sobre distintos soportes y al mismo tiempo permite soldar dispositivos SMD (Surface Mounted Devices) que habitualmente se montan para completar el circuito. A pesar de esta compatibilidad, la t\u00e9cnica presenta a\u00fan problemas de escalabilidad y durabilidad.<\/p>\n
Para solucionar estos problemas, los investigadores han planteado una modificaci\u00f3n de estos dispositivos SMD para que sean compatibles con esta nueva t\u00e9cnica de impresi\u00f3n y al mismo tiempo se adapten a las t\u00e9cnicas de montaje de los circuitos electr\u00f3nicos de antigua generaci\u00f3n. Esta nueva tipolog\u00eda de dispositivos SMD permitir\u00e1 soldar y fabricar circuitos con un proceso totalmente automatizado, m\u00e1s econ\u00f3mico y flexible, en todo tipo de sustrato.<\/p>\n
La financiaci\u00f3n de 25.000 euros otorgada por la Fundaci\u00f3n Bosch i Gimpera \u00a0en el marco de la convocatoria de ayudas Fondo para el Impulso de la Innovaci\u00f3n (F2i) permitir\u00e1 realizar un prototipo y validar los nuevos dispositivos.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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